第四届印度国际包装展览会
时间：2008-06-27至2008-06-29
地点：北京-北京-金奈展览中心
第四届印度国际包装展览会
2008年6月27-29日
金奈展览中心
主办机构：英特尔展览有限公司
承办机构：北京中瑞环球会展服务有限公司
展会简介：印度国际包装展览会已成功举办了3届，第四届将于2008年6月27-29日在印度南部港口城市金奈展览中心举行。在去年展会上，共有来自10个国家的121家参商参加，专业观众达9100人。预计，2008年展商超过200家，专业观众达12000人之众。
展品范围：包装机械及设备，印刷机械及系统，标签设备及系统，线后包装系统，收缩包装机械，充袋及封口机械，码垛设备，瓶装机械及设备，填充机械，自动控制设备，打标及喷码系统，监控及测试系统，原材料处理系统，包材及原材料等
展商感言： “这次展非常好。观众数量和质量都很好，我们在展会现场就取得了几个定单。”Anthony D’souza先生说（Pakona Engineers India Pvt.Ltd总经理） “主办方组织得不错，我们在现场也有一些很有意向的客户，我们要做的事情就是跟进然后取得定单。”Dale Lpakko先生（Anner Engineering Corp,USA销售经理） “展会现场反馈很好，我们也找到了些意向客户。”Takayasu Yamada先生（Ishida Co.,Ltd,Japan执行董事） “我们在展会上展示了我们的热膜包装机械，我很高兴地说我们现场就卖了2台，我们明年还会来参加这个展会。”V.Krishnan先生（Spheretech Packaging Pvt.Ltd,India主管）
参会范围
展品范围：包装机械及设备，印刷机械及系统，标签设备及系统，线后包装系统，收缩包装机械，充袋及封口机械，码垛设备，瓶装机械及设备，填充机械，自动控制设备，打标及喷码系统，监控及测试系统，原材料处理系统，包材及原材料等
联系方式
联系人：王先生
联系地址：北京
联系电话：010-65400829
传真：010-65400829
联系邮箱：chinareelink@163.com
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